化學鍍鎳與電鍍的區別
化學鍍鎳與電鍍不同，它不需要電源，是利用還原劑把溶液中的鎳離子還原并沉積在具有催化活性的工件表面上的過程。
化學鍍與電鍍相比最大的優點是鍍層厚度均勻、針孔率低。
化學鍍是一種自催化的化學過程，不存在電，鍍過程中由于電流分布不均勻引起的鍍層厚度差異的問題。
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化學鍍鎳與電鍍的區別
2018-10-23 11:48:05
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