鍍鉻件孔眼、狹縫等處鉻難以沉積

鍍鉻件的孔眼、狹縫等部位難以沉上鉻，主要是由電力線對著這一部位密集而引起的。眾所周知，電流在電解液中流動時要克服較大的歐姆電阻，同時電阻也由于在該處電流密度的增大而增大，所以會造成鉻離子達不到這些部位的表面，不能在該處放電。因此，要改善與解決這些部位的鉻層沉積程度。在鍍鉻過程中首先要注意以下幾點。

(1)          要注意綁扎方法。要避免鍍件與鍍件、鍍件與夾具以及不導電的護屏貼靠過近等人為因素而引起的縫隙，否則該部位的鍍層厚度將遠遠低于其他部位，甚至鍍不上鉻層。為此，在綁扎過程中要考慮它們之間的間距。此外，鍍件懸掛時的角度、方向等也需予以注意。

(2)          采取堵孔措施。避免孔的周圍鍍不上鉻層的有效辦法是堵孔（一般件孔內是允許無鉻層的），裝飾鍍可用乳膠塞子，鍍硬鉻以采取鉛堵為好，可避免產生邊緣效應以及由此而引起孔周圍鍍層過厚的弊端。

(3)          正確計算所需的電流。要正確計算出鍍件夾具的總面積，并根據鍍件的形狀及其他工藝因素計算出所需配送的電流，否則不但這些部位鍍不上鉻層，就是其他部位也不一定能鍍上鉻層。

(4)          采用輔助陽極。采用輔助陽極有利于降低電流在電解液中的電阻，這是改善深孔內表面鍍層質量的有效措施之一，但只適用于一定直徑的孔眼，孔徑過小也是無能為力的。

(5)          采用大電流沖擊。對于淺的通孔或較大的盲孔可用大電流沖擊方法來滿足孔內及其周圍沉上鉻層的要求，沖擊電流應比正常鍍時的電流大二分之一，時間約15-  30min，時間過長鍍件的尖端部位容易燒焦。

(6)          改變結構設計。在工藝匯簽中對帶有狹縫件、角度較小的彎角件、深孔、盲孔件，應建議結構設計與機加工工藝人員予以改進。如結構設計和制作中屬于焊接件，應焊料飽滿，以消除狹縫。只焊幾個點的焊接方法對電鍍工藝來說是最忌諱的，如屬彎角制件，則在可能的條件下盡量擴大角度或由尖角改成圓角；如屬于盲孔件，則在可能條件下使其成為通孔。這些都是改善鍍鉻層質量最有效的辦法。

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