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鍍件上氣體針孔麻點(diǎn)產(chǎn)生的主要原因
當(dāng)鍍液陰極電流效率較低,易發(fā)生析氫副反應(yīng),且鍍液潤濕性不足,鍍件上產(chǎn)生的氫氣小泡不能及時(shí)逸出而滯留在工件表面時(shí),會出現(xiàn)兩種情況:
(1) 氫氣泡一直滯留。電沉積之初,若有一個(gè)小的氫氣泡滯留于工件某一點(diǎn)上,且一直滯留于該點(diǎn),直至電沉積結(jié)束,因氫氣小泡為電的絕緣體,主鹽金屬離子無法穿透氣泡放電還原,則該處始終無金屬沉積,形成一個(gè)小孔眼,成為針孔。
(2) 氫氣泡間歇滯留。當(dāng)工件上產(chǎn)生的氫氣小泡只間歇性地滯留于工件上某一點(diǎn)上,即一會兒滯留于該點(diǎn),一會兒又逸出,如此反復(fù),則滯留期間該點(diǎn)上無電沉積發(fā)生,而逸出后一段時(shí)間內(nèi)又發(fā)生電沉積。該點(diǎn)上實(shí)際發(fā)生的是間歇鍍,而無氣泡滯留之處卻是連續(xù)鍍。間歇鍍的該點(diǎn)受鍍時(shí)間短,鍍層薄,最終形成凹下去的坑點(diǎn),即為麻點(diǎn)。
氣體針孔、麻點(diǎn)是由于氣泡一直滯留或間歇滯留所造成的,因此消除辦法就是讓氫氣泡一生成即迅速逸出而不發(fā)生滯留。
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